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高速PCB設計中,通常選擇多層電路板。該多層電路板是由多個蝕刻單板或雙麵板經壓接而成。多層電路板相對於單層或雙層電路板有許多優點,尤其是在小型電子產品中。咱們分享一下多層電路板的優點。
1.多層電路板組裝密度高,尺寸小。隨著電子產品體積的減小,對印刷電路板的性能提出了更高的要求,對多層電路板的需求也在增加。
2.選用多層PCB線路板,便於選用鋪線方式,使鋪線長度大大縮短,減少了電子元件之間的鋪線,也提高了數據信號傳輸速度。
3.對於高頻電路,在進入接合地層後,信號線對地產生穩定的低特性阻抗,電源電路特性阻抗大大降低,截獲效果明顯。
4.對散熱要求較高的電子產品,可在多層電路板上設置金屬芯散熱層,方便地滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要。
從性能上看,多層電路板優於單、雙板,但層數越多,生產成本越高,加工時間越長,產品的質量檢測就越複雜。然而,在同一地區進行成本比較時,盡管多層電路板比單層電路板成本高,但由於降低噪聲的因素,兩者的成本差別並不明顯。隨著科技的進步,印刷電路板已達100多層,主要用於精密航天儀器及醫療設備。
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