高速PCB設計中，通常選擇多層電路板。該多層電路板是由多個蝕刻單板或雙麵板經壓接而成。多層電路板相對於單層或雙層電路板有許多優點，尤其是在小型電子產品中。咱們分享一下多層電路板的優點。

1.多層電路板組裝密度高，尺寸小。隨著電子產品體積的減小，對印刷電路板的性能提出了更高的要求，對多層電路板的需求也在增加。

2.選用多層PCB線路板，便於選用鋪線方式，使鋪線長度大大縮短，減少了電子元件之間的鋪線，也提高了數據信號傳輸速度。

3.對於高頻電路，在進入接合地層後，信號線對地產生穩定的低特性阻抗，電源電路特性阻抗大大降低，截獲效果明顯。

4.對散熱要求較高的電子產品，可在多層電路板上設置金屬芯散熱層，方便地滿足屏蔽、散熱等特殊功能的需要。

從性能上看，多層電路板優於單、雙板，但層數越多，生產成本越高，加工時間越長，產品的質量檢測就越複雜。然而，在同一地區進行成本比較時，盡管多層電路板比單層電路板成本高，但由於降低噪聲的因素，兩者的成本差別並不明顯。隨著科技的進步，印刷電路板已達100多層，主要用於精密航天儀器及醫療設備。