單麵覆銅箔板→下料→磨板→幹燥→網印抗蝕圖形→固化→蝕刻→去膜→幹燥→磨板→幹燥→網印阻焊圖形→固化→網印字符→固化→網印反麵字符→固化→鑽衝模衝定位孔→預熱→衝孔、外形加工→電氣性能測試→清洗→幹燥→預塗助焊劑→幹燥→檢驗→包裝→成品 雙麵板（圖形電鍍、蝕刻法）： 雙麵覆銅箔板→下料→數控鑽孔→檢驗→去毛刺→磨板→化學沉銅→電鍍薄銅→檢驗→磨板→貼膜或網印濕膜→曝光→顯影→檢驗→圖形電鍍（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）

→退膜→檢驗修板→蝕刻→檢驗修板→磨板→網印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網印字符→烤板→表麵處理（HAL）→外形加工→清洗幹燥→測試→包裝→成品 多層板 芯板覆銅箔板→下料→磨板→內層圖形製作→蝕刻→檢驗→棕化→壓合→鑽孔→磨板→化學沉銅→電鍍薄銅→檢驗→磨板→貼膜或網印濕膜→曝光→顯影→檢驗→圖形電鍍（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→檢驗修板→蝕刻→檢驗修板→磨板→網印阻焊→烘烤→曝光→顯影→網印字符→烤板→表麵處理（HAL）→外形加工→清洗幹燥→測試→包裝→成品。