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單麵線路板多層印製如何控製沉金工藝?

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單麵線路板多層印製如何控製沉金工藝?

發布日期:2018-03-10 作者:青島猫咪官网社区最新版電子有限公司 點擊:

    一、工藝簡介

    沉金工藝之目的的是在印製線路表麵上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、後浸),沉鎳,沉金,後處理(廢金水洗,DI水洗,烘幹)。

    二、前處理

    沉金前處理一般有以下幾個步驟:除油(30%AD-482),微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),後浸(1%H2S04)。以除去銅麵氧化物,並在銅麵沉鈀,以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好,將會影響隨後的沉鎳和沉金,並導致批量性的報廢。生產過程中,各種藥水必須定期分析和補加,控製在要求範圍內。較重要的比如:微蝕速率應控製在“25U—40U”,活化藥水銅含量大於800PPM時必須開新缸,藥水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大,除油缸,微蝕缸,後浸缸應每周換缸,各水洗缸也應每周清洗。

    三、沉鎳

    沉鎳藥水的主要成分為Ni²+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1)以及穩定劑,由於化學鎳對藥水成分範圍要求比較嚴格,在生產過程中必須每班分析化驗兩次,並依生產板的裸銅麵積或經驗補加Ni²還原劑,補加料時,

    應遵循少量,分散多次補料的原則,以防止局部鍍液反應劇烈,導致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對鎳厚影響比較大,鎳藥水溫度抄襲控製在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸不生產時,應將鎳缸溫度降低至70℃左右,以減緩鍍液老化,化學鎳鍍液對雜質比較敏感,很多化學成分對化學鎳有害,可分為以下幾類:抑製劑:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬),

    有機雜質包括S²,硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性,導致化學鍍速度降低並漏鍍,嚴懲時,會導致化學鍍鎳工藝完全停止。

    有機雜質:包括:除以上所提到的有機的穩定劑以外,還有塑料劑以及來自於設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續鍍清除一部分雜質,但不能完全清除。

    不穩定劑:包括Pd和少量的銅,這兩種成分造在化學鎳不穩定,使鍍層粗糙,而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質:包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。

    總之:在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。

    四、沉金

    沉金過程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),結合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結晶細致,鍍液PH值一般在4-5之間,控製溫度為85℃-90℃。

    五、後處理

    沉金後處理也是一個重要環節,對印製線路板來說,一般包括:廢金水洗,DI水洗,烘幹等步驟,有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板,烘幹。水平麵洗板機可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L),高壓DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹幹,烘幹順序設置流程,以徹底除去印製線路板孔內及表麵藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。


本文網址:http://www.newswirehouston.com/news/373.html

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