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介紹單麵線路板水平電鍍係統基本結構

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介紹單麵線路板水平電鍍係統基本結構

發布日期:2018-02-06 作者:青島猫咪官网社区最新版電子有限公司 點擊:

    根據水平電鍍的特點,它是將印製電路板放置的方式由垂直式變成平行鍍液液麵的電鍍方式。這時的印製電路板為陰極,而電流的供應方式有的水平電鍍係統采用導電夾子和導電滾輪兩種。從操作係統方便來談,采用滾輪導電的供應方式較為普遍。水平電鍍係統中的導電滾輪除作為陰極外,還具有傳送印製電路板的功能。每個導電滾輪都安裝著彈簧裝置,其目的能適應不同厚度的印製電路板(0.10-5.00mm)電鍍的需要。但在電鍍時就會出現與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層,久麵久之該係統就無法運行。因此,目前的所製造的水平電鍍係統,大多將陰極設計成可切換成陽極,再利用一組輔助陰極,便可將被鍍互滾輪上的銅電解溶解掉。為維修或更換方麵起見,新的電鍍設計也考慮到容易損耗的部位便於拆除或更換。陽極是采用數組可調整大小的不溶性鈦籃,分別放置在印製電路板的上下位置,內裝有直徑為25mm圓球狀、含磷量為0.004-0.006%可溶性的銅、陰極與陽極之間的距離為40mm。

單麵線路板

    鍍液的流動是采用泵及噴咀組成的係統,使鍍液在封閉的鍍槽內前後、上下交替迅速的流動,並能確保鍍液流動的均一性。鍍液為垂直噴向印製電路板,在印製電路板麵形成衝壁噴射渦流。其最終目的達到印製電路板兩麵及通孔的鍍液快速流動形成渦流。另外槽內裝有過濾係統,其中所采用的過濾網為網眼為1.2微米,以過濾去電鍍過程中所產生的顆粒狀的雜質,確保鍍液的幹淨無汙染。

    在製造水平電鍍係統時,還要考慮到操作方便和工藝參數的自動控製。因為在實際電鍍時,隨著印製電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印製電路板間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數的設定,都需要進行實際測試和調整及控製,才能獲得合乎技術要求的銅層厚度。就必采用計算機進行控製。為提高生產效率及高檔次產品質量的一致性和可靠性,將印製電路板的通孔前後處理(包括鍍覆孔)按照工藝程序,構成完整的水平電鍍係統,才是滿足新品開發、上市的需要。


本文網址:http://www.newswirehouston.com/news/365.html

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