線路板電子產品的無鉛焊接工藝

發布日期：2018-01-27 作者：青島猫咪官网社区入口旧版電子有限公司點擊：

線路板電子產品的無鉛焊接工藝
無鉛工藝已經越來越受到國際用戶甚至是國內的環境保護重視，所以猫咪官网一二三社区入口一直在致力研發能夠替代鉛合金的材質來做工藝。但是無鉛的SMT焊接，需要小心執行若幹的過程要求。今天在無鉛SMT中最常用的合金是錫銀銅合金，這些合金的熔點低（217-220°）之間，這些合金較傳統焊接在更高溫度融化，而且有不通的物理和化學特性.

電路板生產廠家

無鉛SMT回流焊中的主要特性要考慮：
1、焊接化學-活化作用、溫度影響。
2、合金融化的溫度。
3、構建/板過程兼容性。
4、兼容波峰、選擇性焊接過程。
5、更高回流溫度焊劑的裝飾作用。
6、氮對空氣回流。
7、焊接的殘渣的焊腳易測性。
8、焊爐過程能力、維護、焊劑分解量。
錫銀銅合金的典型溫度峰值範圍將在235°到245°之間。如果板的熱量較小而焊爐有足夠的加熱區，溫度峰值有足夠的加熱區，溫度峰值低達229°，低溫度峰值將要求合金相線溫度的延伸時間。