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如何查找雙麵電路板銅鍍層針孔?
1. 空氣攪拌不均勻:分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌係統方麵是否正常;如攪拌不均勻,會影響過濾係統的過濾效果。可用光板試鍍,加強過濾後,試鍍的光板如果銅鍍層無針孔,表明是由於空氣攪拌不均勻的原因所致.
2. 鍍液中氯離子太低:分析銅鍍層針孔原因的第二方麵從鍍液氯離子方麵檢查,分析鍍液中氯離子的濃度;氯離子是磷銅陽極的活化劑,可幫助磷銅陽極正常溶解,當氯離子的濃度低於20毫克/升時,會產生條紋狀粗糙鍍層,出現針孔和燒焦現象。如果氯離子太低,可通過添加鹽酸來解決,用光板試鍍,如果光板的銅鍍層仍有針孔,再從其它方麵檢查。
3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物:觀察針孔的形狀,如果呈不規則狀,表明是有顆粒狀懸浮物所致;首先,加強過濾,再用光板試鍍,如果銅鍍層無針孔,表明是鍍液太髒所致;如果銅鍍層仍有不規則針孔,表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經過光板電鍍後沒有發現針孔,再用鑽過孔的板進行電鍍看是否有針孔現象。
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